专利名称：基板承载器专利类型：发明专利
发明人：约翰·布恩斯,马修·A·福勒,杰佛瑞·J·肯,马丁·L·佛比斯,
马克·V·斯密斯,麦克·加卡
申请号：CN200480038895.2申请日：20041025公开号：CN1898135A公开日：20070117
摘要：一种在半导体晶片处理操作期间运输硅半导体晶片的承载器，包括一个壳体和一个门和一个键构成与一机械接合的凸缘，以便该承载器可以通过机械提起。一个升座板连接凸缘至容器以便凸缘上的负载被传送到壳体的一部分而不是壳体的顶部，以防止壳体的变形，从而保持壳体和门之间的密封完整性。
申请人：安堤格里斯公司
地址：美国明尼苏达州
国籍：US
代理机构：北京连和连知识产权代理有限公司
代理人：包红健
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