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封装测试方法

来源：爱go旅游网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN2012103784.2 （22）申请日 2012.10.15

（71）申请人华邦电子股份有限公司

地址中国台中市大雅区科雅一路8号

（10）申请公布号 CN103730376B

（43）申请公布日 2018.04.03

（72）发明人傅廷明

（74）专利代理机构隆天知识产权代理有限公司

代理人张龙哺

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

封装测试方法

（57）摘要

本发明公开了一种封装测试方法，其

包括下列步骤。提供半导体封装单元，其包括封装胶体、导线架及多个切割道。切割道于半导体封装单元上定义出多个半导体封装元件。各半导体封装元件具有多个外部连接端子。沿着切割道切断导线架，以电性绝缘各半导体封装元件。将半导体封装单元载置于承载晶圆上。使探针卡靠近载置于承载晶圆上的半导体封装单元，使探针卡所具备的多个探针端子分别与外部连接端子接触，以对各半导体封装元件进行测试。标记测试结

果为异常的半导体封装元件。单体化半导体封装元件并移除被标记为异常的半导体封装元件。法律状态

法律状态公告日

2014-04-16 2014-04-16 2014-05-14 2014-05-14 2018-04-03

法律状态信息

公开公开

实质审查的生效实质审查的生效授权

法律状态

公开公开

实质审查的生效实质审查的生效授权

权利要求说明书

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说明书

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