概 述
随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。
一、焊接原理：
锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。
当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。
二、助焊剂的作用
助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：
去除氧化膜。 防止氧化。 减小表面张力。 使焊点美观。
三、焊锡丝的组成与结构
我们使用的有铅SnPb(Sn63% Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。
焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。
四、焊接工具
1、电烙铁 ① 外热式电烙铁
一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用
以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁
由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 ③其他烙铁 1 ）恒温电烙铁
恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁
吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁
一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 2、其它工具
①尖嘴钳 它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 ②偏口钳 又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。
③镊子 主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 ④旋具 又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。
⑤小刀 主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。 五、手工焊接过程
1、操作前检查
（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.
（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。 （3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（4）人体与烙铁是否可靠接地，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不能使用。
（5）保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服。
（6）要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。 2、焊接步骤
1) 加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个锡点的时
间限制在4秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
2) 移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与
烙铁头之间。
3) 移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以45°
角方向拿开焊锡丝。
4） 移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻
微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。 要获得良好的焊接质量必须严格的按上述四步骤操作。
按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的
一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。 3、焊接要领
（1）烙铁头与两被焊件的接触方式
接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。
接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。 （2）装焊顺序
元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。 （3）焊丝的供给方法
焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。
供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。 供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。
供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
（4）焊接时间及温度设置
A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。
B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）
C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。
D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。 （5）焊接注意事项
A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。
B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路 4、操作后检查：
（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。
（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。
（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。 六、印制电路板上常用元器件的焊接要求
1) 电阻器的焊接。按图将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一
致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去。
2) 电容器的焊接。将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其
“+”与“－”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
3) 二极管的焊接 正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得
见。焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。 4) 三极管的焊接。按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接时间应尽可能
的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整，打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜片时，千万不能忘记管脚与线路板上焊点需要连接时，要用塑料导线。
5) 集成电路的焊接。将集成电路插装在印制线路板上，按照图纸要求，检查集成
电路的型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。
七、元器件的拆卸
1、手插元器件的拆卸
1) 引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊
子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。注意拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱。
2) 多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，
再用夹子取出元器件如图 。借助吸锡材料（如编织导线，吸锡铜网）靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。 2 、机插元器件的拆卸
1) 右手握住烙铁将锡点融化，并继续对准锡点加热，左手拿着镊子，对准锡点中
倒角将其夹紧后掰直。
2) 用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用镊子将引脚掰直后取出元器件 。 对于双
列或四列扁平封装IC的贴片焊接元器件，可用热风枪拆焊，温度控制在3500C，风量控制在3～4格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将IC挑起。
八、手工焊接后续工作：
1) 手工焊完后，先检查一遍所焊元器件有无错误，有无焊接质量缺陷，确认无误
后将已焊接的线路板或部件转入下道工序的生产；
2) 将未用完的材料或元器件分类放回原位，将桌面上残余的锡渣或杂物扫入指定
的周转盒中；将工具归位放好；保持台面整洁。
3) 关掉电源，按照电烙铁使用要求放好电烙铁，并做好防氧化保护工作。 工作人员应先洗净手后才能喝水或吃饭，以防锡珠对人体的危害。
九、锡点质量的评定：
1、标准的锡点: （1）锡点成内弧形
（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 （3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）锡将整个上锡位及零件脚包围。 2、不标准锡点的判定：
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、
竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 （7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 （9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。 3、构成焊点虚焊主要有下列几种原因：
被焊件引脚受氧化； 被焊件引脚表面有污垢； 焊锡的质量差；
焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少； 电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短； 焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。
附件A
一、常用的防静电器材
二、内热式电烙铁的外形及内部结构
三、电烙铁与焊锡丝的握法
手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种；焊锡丝的两种拿法，如下图：
电烙铁的3种握法 锡丝的2种拿法
内热式普通电烙铁外形 内热式普通电烙铁内部结构
四、手工焊接的方法
加热焊件 移入焊锡
移开焊锡 移开电烙铁
五、长短脚的插焊方式
1) 长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件，再准确插入印制电路板
2) 短脚插装 短脚插装的元器件整形后，引脚很短，靠板插装，当元器件插装到位后，用镊
子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出。
六、烙铁头的选用
如图中1：当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。 如图中2：当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。
如图中3：当焊接元器件高低变化较大的电路时，可以使用弯型电烙铁头
附件B
一、焊孔正确焊接的外观
二、焊孔不良名称及基准
1架桥形短路 2空焊、冷焊、不沾锡、粘焊油
3 焊锡不足 4针孔
5没有光泽 6 尖角状
7 铜箔剥离 8焊锡少量
9铜箔外露 10 焊锡过量
11 锡球 12两级太近
13切断不良（1） 14切断不良（2）
15焊孔焊锡不良
三、SMT(表面焊接)零件正确焊接
1片状零件（电阻、电容）焊锡
3片状（坦质电容器、电感）粘锡 4
5片状（二极管、三极管）粘锡 6
7扁平封装粘锡 8
2片状零件（电阻、电容）位置偏移
片状（坦质电容器、电感）位置偏离
片状（二极管、三极管）位置偏移
扁平封装位置偏移
9 PLL、MSP封装粘锡 10 PLL、MSP封装位置偏移
11片状开关粘锡及位置偏移
四、SMT(表面焊接)零件不良焊接
1焊锡超过铜箔 2焊锡过多
3破裂、短路 4 固定剂流出
5未焊接好 6 架桥形短路
7 引脚间的间隔
五、电线类焊接不良
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