专利名称：热传导性填料及含有其的热传导性树脂组成物专利类型：发明专利
发明人：西田直人,山口诚治,吉田彰,新松智申请号：CN201480051032.2申请日：20140910公开号：CN105579506A公开日：20160511
摘要：一种热传导性填料，其包含烧结体，该烧结体至少含有氧化镁、氧化钙及氧化硅，其特征在于：将以氧化钙(CaO)来换算烧结体的全部组成中所含有的钙元素而获得的摩尔数设为MCa，将以氧化硅(SiO)来换算烧结体的全部组成中所含有的硅元素而获得的摩尔数设为MSi，此时，氧化钙(CaO)相对于氧化硅(SiO)的以MCa/MSi表示的摩尔比在0.1以上且小於2.0的范围内。
申请人：宇部材料工业株式会社
地址：日本山口县
国籍：JP
代理机构：北京戈程知识产权代理有限公司
代理人：程伟
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