Quanta Computer Inc. Subject : SMT炉温测试板制作 及测试规范 Effective Date：11/25/2008 DOC NO.： SMT-ME0010 Page Rev 2 of 7 3C 目录 项次 内 容 页 次 1 目的…………………………… 3 2 适用范围与场合……………… 3 3 参考文件与应用文件………… 3 4 内容…………………………… 3 5 作业流程图…………………… 7 6 历史变更记录………………… 7 7 附件…………………………… 7 T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc. FORM NO.:QF-00002 REV. 3C Quanta Computer Inc. Subject : SMT炉温测试板制作 及测试规范 Effective Date：11/25/2008 DOC NO.： SMT-ME0010 Page Rev 3 of 7 3C 1. 目的： 本程序为作业人员制作炉温测试板和测试炉温提供正确的作业方法和依据，促使SMT生产作业符合规范，以达成生产效率并提高品质。 2. 适用范围与场合： 2．1范围 本程序叙述机板制造部SMT炉温测试板制作作业标准。 2．2场合 本程序应用于NB1机板制造部SMT回焊炉温度板制作及炉温测定。 3. 参考文件与应用文件： 3．1 参考文件：无 3．2应用文件：无。 4.内容： 4．1 权责： 本程序由SMT制程工程师制订，技术员执行作业。 4. 2 制作测温板所需工具： 测温仪、热电偶测温线、测温头、点焊机、笔刀、耐高温胶带、电烙铁、高温锡丝（Sn10/Pb88/Ag2）、红胶、相应机种测温板等。 4．3 测试点位置选取原则 4．3．1测温板测试点位置选取，一般PC主机板要求用到5~6个测试点.(其它PCB事情况而定。) 注意测温线镍铬端接测温头的正极，另一根接测温头负极。 4. 3. 2结合重要元器件的温度特性。 4. 3. 3依照组件的分布状况。 4．3．3 . 1 BGA类 BGA正中央底部（如图一“ ”标示）或BGA Substrate Solder Mask角落，除了BGA金手指的角落以外，其余三个角落的中心位置均可（如图二“ ”标示处）。 T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc. FORM NO.:QF-00002 REV. 3C Quanta Computer Inc. Subject : SMT炉温测试板制作 及测试规范 Effective Date：11/25/2008 DOC NO.： SMT-ME0010 Page Rev 4 of 7 3C 图一 BGA 底部 图二 BGA 上部 4．3．3. 2 QFP: 零件脚与Pad接触的区域。 4．3．3. 3 特殊零件可能造成热损坏或冷焊之零件, 予以管制。 4．3．3. 4 若无上述的零件，则量测板面最大零件的零件脚。 4．4测温线的制作： 4．4．1 采用镍铬-镍铝热电偶测温线 4. 4. 2 每根测温线长度控制在PCB板长度的2倍，最好不超过1米。(理论上短一点好，可以防噪声干扰与阻抗) 4．4．3 测温线测点端接头分开后，务必用点焊机熔接成一个结点，切勿用扭绞方式。测试点不能出现交叉现象。如下图： NG NG 4. 4. 4 测温线另一端连接测温头,镍铬端(有条细红线缠绕)接测温头的正极,另一根接测温头的负极.（如图示） T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc. OK FORM NO.:QF-00002 REV. 3C Quanta Computer Inc. Subject : SMT炉温测试板制作 及测试规范 Effective Date：11/25/2008 DOC NO.： SMT-ME0010 Page Rev 5 of 7 3C 4．5测温板制作方法 4．5．1BGA元件,到BGA室用BGA Rework System Lift BGA, 在BGA正中央底部钻孔,将测温线穿过钻孔,并用高温锡固焊在PCB PAD上, 然后用BGA Rework System Place BGA, 照X-RAY以确定焊接状态，最后用红胶固定BGA四个角并封堵钻孔。 4．5．2 用红胶加固BGA四个角以及底部钻孔处的测温线。 4．5．3 针对QFP组件，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在QFP零件脚与pad接触的区域, 焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。然后点上红胶来固定测温线，一根测温线上红胶固定点数量至少2个固定点。 第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM处。严禁将红胶覆盖测温点部分。如下图： T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc. FORM NO.:QF-00002 REV. 3C Quanta Computer Inc. Subject : SMT炉温测试板制作 及测试规范 Effective Date：11/25/2008 DOC NO.： SMT-ME0010 Page Rev 6 of 7 3C 4．5．4 针对最大零件的零件脚，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在最大零件零件脚与Pad接触的区域。 4．5．5 测温点所对应的组件编号，位置要和测温头一一对应。 其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可仅标注数字对应。如图: 4．5．6 为防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。热电偶测试线必须整齐，不能胡乱堆叠。 4．6 测温线、测温板的报废处理判定方法 T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc. FORM NO.:QF-00002 REV. 3C Quanta Computer Inc. Subject : SMT炉温测试板制作 及测试规范 Effective Date：11/25/2008 DOC NO.： SMT-ME0010 Page Rev 7 of 7 3C 4. 6. 1测温线在连续测数十次后，会出现外皮黄化甚至黑化，此时只要测温线阻 值与最初投入使用时的差值没超过±1.0％，外皮未破皮、短路皆可继续使用。 4. 6. 2测温板外观判定：若测温板上的零件已脱落或PCB板出现分层等现象，测温板需报废处理。 4. 6. 3 根据profile判定：通过实际测得的炉温曲线判定，若两个组件的最高温度差大于10℃时，测温板需报废处理。 4. 6. 4 报废时认真填写测试板使用追踪记录表 4. 7测温板的管理 4. 7. 1 测温板制作完毕，编订编码。命名方式结合制作日期、机种名、适用站别等，如20080101JM7MBSS-1。填写测试板使用追踪记录表，存档首次量测的炉温曲线， 4. 7. 2 测温板由治具室统一保管；如有坏板，请及时反馈给机种工程师。 4. 8测温的频率： 4. 8. 1 更换机种时必测。 4. 8. 2 连续生产(相同产品)，每班测量一次。 4. 8. 3 新产品必测。 4. 8. 4 工程变更(大范围、大部份零件、大零件追加或删除)必测。 4. 8. 5 炉后测试异常时必测。 4. 8. 6当炉温有异常时，要重新进行Profile测量。 5. 作业流程图：无。 6. 历史变更与记录：无。 7. 附件：无。 T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc. FORM NO.:QF-00002 REV. 3C
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