专利名称：一种银基电接触头材料专利类型：发明专利
发明人：王亚平,成会明,蒋鹏,李峰申请号：CN03133585.3申请日：20030604公开号：CN1552926A公开日：20041208
摘要：本发明提供了一种耐磨损、耐电弧侵蚀的长寿命银基电接触材料，其特征在于材料的组成为：由0.5～20wt％碳制材料和其余余量的银组成。本发明利用具有导电和力学特性的一维纳米炭材料，部分或完全替代石墨加入银基体中，制成一维纳米炭材料银/复合电接触材料，与石墨银触头材料相比，新材料在保证高导电率、高导热率，高强度和自润滑性能的同时，大幅度降低材料的电侵蚀率和提高触头的耐磨损性能。可以完全取代银石墨触头材料。
申请人：中国科学院金属研究所
地址：110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
国籍：CN
代理机构：沈阳科苑专利商标代理有限公司
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