1. 查资料，注意引脚长度（模块、钽电容等）及机械配合（接插件等）；
2. PCB中，注意Project Integration时要更新中心库以便与最新库同步，而且保证part height
覆盖cell height。
3. 有元件安装的面要使用限高框；
4. 每块基板填写多封装确认表，如果没有多封装存在，需要在版图评审表中注明；
模块组件电路多封装确认表
项目型号： 基板型号： 制表日期： 位号（RefDes） 选用封装时注意是否与其安装方式匹配，目前库中多封装器件安装方式有：①手工焊盘：顶插底焊、底插顶焊、表面焊；②TO220/IPAK/圆柱状电容等：立插、正卧插、反卧插；③接插件：板上固定、板外固定；④vicor模块：嵌入装配、非嵌入装配；⑤表贴电容、滤波器：小型化需求； ⑥电源模块：设计优化。 项目负责人确认时除封装选用是否符合要求外，还需要确认手工焊盘大小能否满足所焊接线径的要求
器件型号 封装 版图设计者确认 项目负责人确认 版图审核确认 5. 版图提交审核时要求画完所有手工焊接线，否则不予审核；
6. 新增加CELL_Description用户自定义层对部分封装装配方式进行说明。
7. 基板加工工艺说明
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