专利名称：大规模阵列天线及天线模块专利类型：实用新型专利发明人：段红彬,李明超,王钦源申请号：CN201922489825.5申请日：20191231公开号：CN210926349U公开日：20200703
摘要：本实用新型涉及一种天线模块及大规模阵列天线，包括金属反射板、第一绝缘体、第二绝缘体、馈电功分网络及校准网络。金属反射板嵌设于第一绝缘体与第二绝缘体之间，金属反射板、第一绝缘体及第二绝缘体三者一体化模塑成型。第一绝缘体包括位于金属反射板的其中一侧面的绝缘底板，馈电功分网络设于绝缘底板上。第二绝缘体包括位于金属反射板的另一侧面的绝缘腔体，校准网络设于绝缘腔体的底壁上。将金属反射板、第一绝缘体及第二绝缘体三者一体化模塑成型，然后再将馈电功分网络直接设于绝缘底板上，以及将校准网络直接设于绝缘腔体的底壁上，从而能够实现天线轻量化，同时简化天线结构，提升天线性能指标，装配简化，有利于实现自动化生产。
申请人：京信通信技术(广州)有限公司
地址：510730 广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：陆潘冰
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容