专利名称:用于测试影像感测芯片的测试座专利类型:发明专利发明人:何文仁,庄辰玮申请号:CN201610632328.4申请日:20160804公开号:CN107462747A公开日:20171212
摘要:本发明公开了一种用于测试影像感测芯片的测试座,包含一基底;一透镜架,配置于基底之上,其中一透镜配置于透镜架之上;以及一盖板,用于枢接基底。其中基底与盖板之上分别设有相互对应卡接的第一卡接部分与第二卡接部分;其中基底与盖板之上分别设有相互对应的多个第一固定孔与多个第二固定孔,数个固定组件固设于该多个第一固定孔与第二固定孔之中。本发明的测试座,无须多次的机械重新调整以对准光学中心,本发明可以有效地解决机械重新调整问题,并获得更好的测试硬件调整的效率。
申请人:豪威科技股份有限公司
地址:美国加州950圣塔克拉拉市博顿道4275号
国籍:US
代理机构:北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人:毛广杰
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