晶圆抛光方法[发明专利]

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专利名称：晶圆抛光方法专利类型：发明专利发明人：王坚,金一诺,王晖申请号：CN201280077584.1申请日：20121210公开号：CN104838480A公开日：20150812

摘要：本发明提供了一种能够提高抛光均匀性的晶圆抛光方法。该方法包括如下步骤：对晶圆上的每个点设置一个预设X轴水平移动速度；对晶圆上的每个点设置一个预设旋转速度；获得晶圆上的每个点的实际旋转速度并生成一个旋转速度表；将晶圆上的每个点的实际旋转速度与该点的预设旋转速度作比较得到该点的转速系数；根据晶圆上的每个点的预设X轴水平移动速度及晶圆上的每个点的转速系数计算晶圆上的每个点的实际X轴水平移动速度；当晶圆上的一个特定点位于向晶圆喷射带电的电解液的喷头的正上方时，对晶圆和喷头施加一个预设电源并驱动晶圆以该点的实际旋转速度和实际X轴水平移动速度进行运动。

申请人：盛美半导体设备(上海)有限公司

地址：201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢

国籍：CN

代理机构：上海专利商标事务所有限公司

代理人：陆勍

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