专利名称：一种低摩擦的密封装置专利类型：实用新型专利发明人：董惠刚,林晓明申请号：CN201720442633.7申请日：20170425公开号：CN2067359U公开日：20171215
摘要：本实用新型公开了一种低摩擦的密封装置，包括O型圈及双三角，所述双三角上开设有圆弧环槽，所述圆弧环槽的开口指向外部，所述O型圈与所述双三角上的圆弧环槽上的内壁相接触；使得本实用新型可以运用在低摩擦环境中，既能保证良好的密封效果，又能满足客户低摩擦的要求，O型圈可以提供一定的弹性，既能起到密封，也能降低摩擦，减小扭矩。
申请人：凯氟隆(厦门)密封件有限公司
地址：361000 福建省厦门市集美区凤林美前山路99号一楼
国籍：CN
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