专利名称：线路板及其制作方法专利类型：发明专利
发明人：王金胜,陈庆盛,张美勤,陈进达申请号：CN201510562497.0申请日：20150907公开号：CN106341943A公开日：20170118
摘要：本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。
申请人：旭德科技股份有限公司
地址：中国新竹县
国籍：TW
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：陈小雯
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