（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201120439853.7 （22）申请日 2011.11.09
（71）申请人 成都青洋电子材料有限公司
地址 610000 四川省成都市武侯区武侯科技园武科东一路8号
（10）申请公布号 CN202292310U
（43）申请公布日 2012.07.04
（72）发明人 熊稼林;王正龙;贾智
（74）专利代理机构 北京中海智圣知识产权代理有限公司
代理人 曾永珠
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
用于半导体单晶硅加工的外圆磨床
（57）摘要
本实用新型公开了一种用于半导体单
晶硅加工的外圆磨床，包括电机、皮带、砂轮、转动轴和工作台，所述电机的转轴与转动轴通过所述皮带连接，所述砂轮设于所述转动轴上，所述砂轮与所述工作台的台面垂直。所述砂轮为金刚石砂轮。本实用新型具有能满足硅棒外圆滚磨的要求，硅棒表面的粗糙度达到0.4左右，大大提高了单晶硅棒的成品率和后工序生产效率和合格率。同时，本实用新型还具有结构简单、加工精度高和加工效率高等优点。
法律状态
法律状态公告日
2012-07-04 2017-01-11
授权 专利权的终止
法律状态信息
授权
法律状态
专利权的终止
权利要求说明书
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说明书
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