传感器封装结构[实用新型专利]

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专利名称：传感器封装结构专利类型：实用新型专利发明人：李扬渊,丁绍波申请号：CN201520999986.8申请日：20151204公开号：CN205177822U公开日：20160420

摘要：本实用新型揭示了一种传感器封装结构，传感器封装结构包括保护板、电路结构和填充结构。电路结构的正面与保护板的第一表面连接，以保护板的第二表面为传感功能表面；填充结构位于电路结构的外周侧，与保护板的第一表面连接。电路结构包括芯片和基板，芯片和基板背对背连接，芯片的正面位于电路结构的正面，并设置有功能电路，基板的正面位于电路结构的背面，并设置有焊盘，且焊盘与芯片正面的功能电路电性连接。本实用新型的传感器封装结构，使用保护板作为功能电路的保护层，能对传感器的功能电路起到有效的保护作用，同时，首先将保护板与电路结构连接，避免公差累积，提高了保护层的制造精度。

申请人：苏州迈瑞微电子有限公司

地址：215000 江苏省苏州市工业园区仁爱路166号亲民楼230室

国籍：CN

代理机构：苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：杨林洁

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