pad及via的用法

pad及via的用法

前言： 对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，而对于电路板的现状是，一些处理菲林工程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把不规范的设计做对，凭着自个的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了客户的设计不规范，请所有的工程师一定要注意设计标准及规范！ 天目将再次严格要求所有的处理菲林工程师，尽可能的保持客户文件现状！尽可能的做到按设计规范跟标准处理，不能按所谓的经验处理！把问题体现出来，这样才可以提高设计工程师的水平。此文主要讲解导电孔，插键孔，及protel /pads/及geber文件之间的联系

导电孔 : via

插键孔: pad

特别容易出现的几个问题：

一）pad跟via用混着用，导致出问题

1） 当你的文件是pads或是protel时， 发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔（pad）是不是也有用了via的，否则你的插件孔上也会上绿油从而导致不能焊接 争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是via设计的！

2）当你的文件是pads或是protel时， 把文件发给工厂，下单要求是过孔盖油，有

很多客户用pad（插件孔）来表示导电孔，从而导致你的导电孔开窗，可能你想要的是过孔盖油，到时候可能争执点就是，我要的就是导电孔盖油，为什么给开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计！

天目已经再三强调，如果你是via就按via处理，如果是pad就按pad处理！因为没人会知道你那是导电孔，还是插件孔，而via跟pad是唯一的标识，请大家分清楚！

二）via在转换过程中，因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚，而导致出问题

当你发的是gerber文件， 那工厂则无法分出那些是过孔那些是插键孔，则唯一能识别的是按文件加工，哪有助焊层哪就有开窗！ 争执点：我要的过孔盖油的，你现在给我开窗了，我可能导致短路，那请检查一下你的文件，你出的gerber就是菲林文件，工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插键孔，请你检查gerber文件，是不是有助焊层，有的话就开窗，没有的话就盖油

三：如何在protel 或是pads设计出过孔盖油！------这在是最标准的做法，如果设计标准了，则一定不会出错！

在protel中 via属性中有一个tenting 选项，如果打上勾，则一定是盖油 那么你转出来的就全是盖油了

在pads中，pads转文件是要想过孔(via）盖油方法：

在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上上solder mask top ----下面的vias，代

表全部过孔开窗，不勾选即过孔盖油

总结一下：

pad按pad做，这就是插件孔，via你有两种选择，如果提供原文件，下单时候请注明过孔是否盖油，如果提供gerber文件，一定要检查gerber文件是否符合你的要求！

成都天目电路板可制造性规范

一：我司按照客户提供的文件为生产依据（支持99SE，PADS/DXP和gerber）

（ 1） 要注意的是高版本如dxp2004或是更高版本不要转换为99se版本，会出现少铜皮现象

二：PCB材料

（1） 基材 FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。天目采用的是南亚及国际的A级料 ， 铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔：常规 35um（1OZ），板厚：0.4mm-2.0mm 板成品公差±10%

三：PCB结构、尺寸和公差

（1） 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1 layer或Keep out layer（优先） 表示。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer层 画出相应的形状即可。但是一定要注意，同一个文件，两者不允许同时存在这两层(重点） 外形尺寸公差为±0.2mm，对外形公

差有特殊要求，一定要在其它备注进行注明！

四：层的概念

（1） 单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为正视面。这点一定要注意，很多设计工程师搞反层

（2） 单面板以底层（Bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面

（3） top layer为正视图 bottom layer为透视图 顶层字符为正 而底层字符为反

五：印制导线和焊盘

（1） 布局：导通孔（VIA）内径设置在0.4mm以上，外径设置在0.65mm以上，单边焊环不得小于0.125mm， 锡板及金板工艺线宽线距设计在8mil

以上，以最大程度减少制造难度，降低生产周期。我司会对于插键孔（pad）进行加大补偿0.15mm左右以弥补生产过程中应沉铜的厚度公差，而对于导通孔(via) 则不进行补偿，设计时pad与via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，印制导线的宽度公差内控标准为±10%

（2） 网格的处理：为了电路板便于生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在8mil以上

（3） 隔热盘（Thermal PAD）的处理 在大面积的接地（电）中，常有元器

件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

六：孔径（HOLE）

（1） 金属化（PTH）与非金属化（NPYH）的界定。我司默认以下方式为非金属化：

当客户在protel99se 高级属性中（Advanced菜单中将platde项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1层圆弧表示打孔，我司默认为非金属化孔(一个文件中不允许同时出现这两层)

（2） 导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负差无要求

（3） SLOT HOLE（槽孔）的设计建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可；金属化SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上

（4） 我司最小的槽刀为0.6mm。当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm以上，以方便加工。最适合加工的槽孔为1.6mm 否则会大大加大工作难度，导致生产成本加高

七：阻焊层

（1） 涂敷部位应涂敷阻焊层，由设计者而定，一般情况是除焊盘、MARK点、测试

点等之外的PCB表面均需要涂敷阻焊层

（2） 若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形叠加在大铜皮及线条上，以表示该处上锡，. 严禁用钢网层paste mask层来代替solder mask层

八：字符

（1） 基本要求 ： PCB的字符一般应该按宽不能小于0.15mm ，高不能小于0.8mm ，宽高比为1:5较为合适， 字符间距6mil以上设计，如果小于本参数，将会导致字符不清楚的风险大大增加，影响文字的可辨性

（2） 对字符的搭配比例，大小，我方不做任何调整，以保持文件的原始性，设计与生产效果的一致性

（3） 文字上PAD\\SMT的处理 ，字符层不允许上焊盘 字符离焊盘的距离不小于7mil

九 关于V-CUT (割V型槽)

（1） V割的拼板，板与板相连处不留间隙，也就是两块板外形线重叠放置，但是要注意，板子内的导线离v割线距离不小于0.3mm

（2） 一般V割后残留的深度为1/3板厚，产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差，个别产品会偏大0.5mm以上

（3） V-CUT 刀只能走直线,不能走曲线和折线;