专利名称:一种散热抗干扰的FPC专利类型:实用新型专利发明人:曾邦有
申请号:CN201922295619.0申请日:20191219公开号:CN211406437U公开日:20200901
摘要:本实用新型涉及FPC技术领域,具体为一种散热抗干扰的FPC,包括铜箔基板,所述铜箔基板上包括信号走线部分和接地部分,在接地部分中,所述铜箔基板的上下两端面均设有接地面,所述接地面的端面上设有覆盖膜层,所述接地面包括接地铜皮和接地金面;位于所述接地铜皮上的覆盖膜层表面设有多组开窗,所述开窗处设有钢片,所述钢片通过导电胶与接地铜皮连接;在信号走线部分中,所述铜箔基板的上端面设有信号走线,所述信号走线上设有,所述覆盖膜层的上端均匀设置有切痕,该散热抗干扰的FPC,通过将接地铜皮和接地金面设置为网格状结构,可降低接地铜皮的氧化程度,改善FPC的外观效果,并可有效减少镀金面积,降低了生产成本。
申请人:深圳市豪博讯电子科技有限公司
地址:518000 广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区广深路松岗段88号一单元3楼B区
国籍:CN
代理机构:深圳市正威知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人:柳大江
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