专利名称：一种圆片级封装的MEMS芯片的开盖装置专利类型：实用新型专利发明人：华亚平
申请号：CN201520528853.2申请日：20150717公开号：CN204741006U公开日：20151104
摘要：圆片级封装的MEMS芯片的开盖装置，由开盖夹具、电炉和真空系统组成，开盖夹具置于电炉上，电炉置于真空室中；开盖夹具由顶层、上层、下层、导向杆和牵引装置组成，导向杆从顶层和上层穿过，固定在下层上，牵引装置位于顶层和上层之间，顶层的主体是顶板，顶板通过顶螺丝固定在导向杆上；下层的主体是下板，下板上有下窗口，下窗口左右两侧有下固定夹板和下活动夹板，下螺丝与下活动夹板连接；上层的主体是上板，上板由上板凸起和平层部分组成，上板上有上窗口，上窗口前后两侧有上固定夹板和上活动夹板，上螺丝与上固定夹板连接。本装置可在真空中熔化焊料，通过牵引装置将盖板与MEMS结构层分离，除去圆片级封装的MEMS芯片的盖板，为后续失效分析做准备。
申请人：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司
地址：233042 安徽省蚌埠市财院路10号
国籍：CN
代理机构：蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司
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