专利名称：LED晶片封装基板、其制备方法及LED光源专利类型：发明专利发明人：邓作波,邓清
申请号：CN201710045469.0申请日：20170120公开号：CN106684234A公开日：20170517
摘要：本发明公开一种LED晶片封装基板、其制备方法及LED光源，其中，LED晶片封装基板包括导热基板和覆盖于所述导热基板一表面的阻焊油墨层，所述阻焊油墨层开设有固晶焊盘，所述固晶焊盘贯穿所述阻焊油墨层的两个相对表面。本发明的技术方案可使得LED晶片的封装过程更加便利，提高封装效率。
申请人：深圳市润芯科技有限公司
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国籍：CN
代理机构：深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
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