专利名称:一种芯片包装管推料装置专利类型:实用新型专利
发明人:陶高松,赵从寿,张友位,彭勇,韩彦召,周根强申请号:CN2017208455.1申请日:20170713公开号:CN207275685U公开日:20180427
摘要:本实用新型公开了一种芯片包装管推料装置,包括工作台、调节座、挡条、气缸、推头、导料板、支撑板、光电传感器,当芯片包装条移动至光电传感器下端时,光电传感器触发,气缸推动推头前移,从而推动芯片包装条前移,直到芯片包装条在设置在挡条上的弧挡部限位下沿导料板滑落。平行布置的件挡条有效防止芯片包装条飞起,沿设置在调节座上的调节槽即可调节支撑板和挡条的位置,从而对光电传感器的位置进行调节,从而适用于不同长度的芯片包装条。该装置结构简单,能对不同长度的芯片包装条进行推料,降低操作人员劳动强度,提高生产效率。
申请人:池州泰美达电子有限公司
地址:247099 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号
国籍:CN
代理机构:苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人:金香云
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