专利名称：封装结构及其制造方法专利类型：发明专利发明人：郑宗荣
申请号：CN201410086032.8申请日：20140310公开号：CN104916558A公开日：20150916
摘要：本发明提供一种封装结构的制造方法，所述方法包括下列步骤。首先，形成模封结构，模封结构包括载体、电子元件以及模封层。模封层覆盖载体以及电子元件，且模封层具有凹刻图案以暴露载体与电子元件。之后，填充导电粉末于凹刻图案中。在填充导电粉末于凹刻图案之后，提供夹具包覆模封结构并施加压力至夹具，夹具紧压导电粉末并形成导电结构于凹刻图案中。接着，移除夹具，并且形成导电层于模封层外表面，导电结构电连接导电层。
申请人：日月光半导造股份有限公司
地址：中国高雄市
国籍：CN
代理机构：隆天知识产权代理有限公司
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