（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201710468331.1 （22）申请日 2017.06.20
（71）申请人 上海卓弘微系统科技有限公司
地址 201399 上海市浦东新区惠南镇沪南公路9356弄1-36号407室
（10）申请公布号 CN109103149A
（43）申请公布日 2018.12.28
（72）发明人 陆宇 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种改进型的双基岛封装结构
（57）摘要
本发明提供了一种改进型的双基岛封装结
构，包括塑封体、外引脚、一个通过散热材质外露的基岛，一个不外露的基岛，两个芯片。本发明解决了传统双基岛封装结构存在的散热问题，同时解决了单基岛封装结构性能不佳和集成度低的问题。本发明使制造成本得到降低，且能满足电子行业小型材经，微型化的发展需求。
法律状态
法律状态公告日
2018-12-28
公开
法律状态信息
公开
法律状态
权利要求说明书
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说明书
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