专利名称：集成电路芯片专利类型：实用新型专利发明人：S·庞塔罗洛,P·迈格申请号：CN201520565307.6申请日：20150730公开号：CN204991700U公开日：20160120
摘要：本实用新型涉及具有校正温度漂移的集成电路芯片，其中集成电路芯片包括沟槽，沟槽至少部分地环绕电路的对温度变化敏感的关键部分。沟槽局部中断以允许电路连接经过关键部分和包含电路的剩余部分的外部之间。关键部分包括加热电阻器和温度传感器。
申请人：意法半导体(格勒诺布尔2)公司
地址：法国格勒诺布尔
国籍：FR
代理机构：北京市金杜律师事务所
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