专利名称：以太网多层交换机系统及其散热装置专利类型：发明专利发明人：贺冬,陈磊
申请号：CN201110230764.6申请日：20110812公开号：CN102625638A公开日：20120801
摘要：本发明公开了一种用于以太网多层交换机系统的散热装置，所述散热装置包括散热片、散热底座和散热胶片，所述散热片包括多组方形鳍片式散热体和底板，所述散热片的底板通过散热胶与散热底座一端面粘接。本发明还提供一种以太网多层交换机系统，包括以太网多层交换机和以太网多层交换机系统的散热装置，所述以太网多层交换机包括电路板和芯片，所述散热装置的散热底座通过螺柱固定于电路板，所述散热装置的底部端面通过散热胶片直接与芯片接触。本发明通过上述方式，能够满足以太网多层交换机散热的需求，热传导系数大，散热速度更快。
申请人：苏州恒启自动化工程有限公司
地址：215011 江苏省苏州市苏州高新区建林路666号二区(9幢)
国籍：CN
代理机构：苏州广正知识产权代理有限公司
代理人：张利强
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