一种低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法[发明专利]

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专利名称：一种低热裂倾向性Al－5%Cu基合金制备方法专利类型：发明专利发明人：李敏,王宏伟,魏尊杰申请号：CN200910307619.6申请日：20090924公开号：CN101654745A公开日：20100224

摘要：一种低热裂倾向性Al－5％Cu基合金制备方法，它涉及一种Al－5％Cu基合金制备方法。本发明解决了现有方法得到的Al－5％Cu基合金结晶温度范围宽，热裂倾向性高的问题。本发明的制备方法为：一、称取下述原料：铝、铝铜中间合金、铝锰中间合金、铝锆中间合金、的铝钒中间合金、铝钛硼中间合金、镉和铝钇中间合金；二、将原料表面清洗，熔化后浇注得激冷锭；三、将激冷锭与步骤一中原料混合熔化后浇注得Al－5％Cu基合金。本发明的Al－5％Cu基合金的热裂抗力值达到670N，比现有Al－5％Cu基合金的热裂抗力值增加了103％，抗拉伸强度达到450～500N，能更安全地服役于航空、航天、兵器及核工业。

申请人：哈尔滨工业大学

地址：150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

国籍：CN

代理机构：哈尔滨市松花江专利商标事务所

代理人：韩末洙

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