一种电子元件装配设备热压装配装置[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种电子元件装配设备热压装配装置专利类型：实用新型专利发明人：黄超

申请号：CN201721662576.X申请日：20171204公开号：CN207606507U公开日：20180713

摘要：本实用新型涉及电子自动装配设备技术领域，具体涉及一种电子元件装配设备热压装配装置，包括热压装配机构、治具和热定型装配机构；所述热压装配机构包括垂直安装架，安装于垂直安装架的升降滑台，安装于升降滑台的连接座，安装于连接座的第一导热块，安装于第一导热块的第一装配夹；治具开设有第一放置槽；热定型装配机构包括第一直线驱动座和设置于第一直线驱动座下方的第二直线驱动座，第一直线驱动座驱动连接有第二导热块，第二导热块固定连接有第二装配夹，第二直线驱动座驱动连接有L型连接板，L型连接板固定安装有定位柱，定位柱位于第二导热块下侧；本实用新型将电子元件与配件通过热熔成一体完成装配工作，装配效果好，装配效率高。

申请人：东莞市太瑞自动化设备科技有限公司

地址：523000 广东省东莞市石碣镇桔洲村铭华路1号

国籍：CN

代理机构：东莞市十方专利代理事务所(普通合伙)

代理人：黄云

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