一种SMC封装用料片[实用新型专利]

来源：爱go旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种SMC封装用料片专利类型：实用新型专利发明人：刘伟

申请号：CN201120538594.3申请日：20111221公开号：CN202384313U公开日：20120815

摘要：本实用新型属于电子配件领域，特别涉及一种用于SMC封装的料片。一种SMC封装用料片，其包括上料片和下料片，其特征在于：上料片与下料片的结构相同，所述的上料片由折弯段、等腰梯形段以及与待封装芯片的连接段构成，折弯段与等腰梯形段连接处的两侧向外延伸设置有加强耳。本实用新型提供一种具有高抗应力的SMC封装料片，采用该料片能有效减小料片弯角成型过程中的弯曲拉伸应力，减小了环氧树脂破损的几率，大大提高了产品的良率。

申请人：常州星海电子有限公司,常州星海科技有限公司

地址：213022 江苏省常州市新北区天目湖路1号

国籍：CN

代理机构：常州市维益专利事务所

代理人：何学成

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文