回流装置[发明专利]

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专利名称：回流装置专利类型：发明专利

发明人：山下文弘,松久正一郎,川上武彦申请号：CN200680042868.1申请日：20061219公开号：CN101309771A公开日：20081119

摘要：本发明提供一种回流装置，其能够详细地调整对工件进行回流加热时的加热温度和加热时间。在炉体(11)内配设有搬送工件(W)的工件搬送传送器(12)，沿着该工件搬送传送器(12)，在炉体(11)内依次排列有对工件(W)进行预加热的多个预热区(13a～13e)，对工件(W)进行回流加热的多个回流区(14a、14b、14c)，和对工件(W)进行冷却的多个冷却区(15a、15b)。各个回流区(14a、14b、14c)在工件搬送方向上的长度比各个预热区(13a～13e)在工件搬送方向上的长度形成得短。优选各个回流区(14a、14b、14c)在搬送方向上的大小与各个预热区(13a～13e)或现有的各个回流区相比缩短到大致65％～85％。

申请人：株式会社田村制作所,株式会社田村FA系统

地址：日本东京

国籍：JP

代理机构：北京三友知识产权代理有限公司

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