专利名称：一种用于LED灯带的电路板制造方法专利类型：发明专利发明人：赖思强
申请号：CN201711281735.6申请日：20171207公开号：CN107872927A公开日：20180403
摘要：一种用于LED灯带的电路板制造方法，1)选用一面贴附绝缘膜的铜箔，采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板中段电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；2)在步骤1)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板两端电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；3)在电路板电路图形的两侧放置铜条作为主导线；4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出电路板中段需要预留焊点的图形；5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出电路板两端需要预留焊点的图形；6)将经步骤5)处理的覆膜采用热压机压附在第3)步制作的电路图形上，覆膜上的预留焊点图形与电路图形对应。
申请人：江门黑氪光电科技有限公司
地址：529000 广东省江门市江海区彩虹路1号7幢2楼西区
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：肖平安
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