用于系统级封装的TSV转接板[发明专利]

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专利名称：用于系统级封装的TSV转接板专利类型：发明专利发明人：张捷

申请号：CN2017113524.4申请日：20171215公开号：CN1080157A公开日：20180518

摘要：本发明涉及一种用于系统级封装的TSV转接板，包括：Si衬底(10)；设置于Si衬底(10)内的第一TSV区(101)、第一隔离区(102)、第一横向二极管(103)、第二隔离区(104)、第二横向二极管(105)、第三隔离区(106)以及第二TSV区(107)；互连线(108)，对第一TSV区(101)的第一端面、第一横向二极管(103)、第二横向二极管(105)以及第二TSV区(107)进行串行连接。本发明提供的TSV转接板通过在TSV转接板上加工二极管作为ESD防护器件，解决了基于TSV工艺的集成电路系统级封装抗静电能力弱的问题，增强了集成电路系统级封装的抗静电能力。

申请人：西安科锐盛创新科技有限公司

地址：710065 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场(B座)第2幢1单元22层12202号房51号

国籍：CN

代理机构：西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：李斌

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