专利名称：具有堆积微孔的印刷电路板专利类型：发明专利
发明人：拉伊.·库梅尔,蒙特·德雷尔,迈克尔·J·泰勒申请号：CN200780018374.4申请日：20070419公开号：CN101449630A公开日：20090603
摘要：具有与堆积(或交错)的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体(或基板到基板)连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料(例如，具有导电浆料)。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。
申请人：动态细节有限公司
地址：美国加利福尼亚州
国籍：US
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：楼高潮
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