一种相控光波导芯片的封装方法[发明专利]

来源：爱go旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种相控光波导芯片的封装方法专利类型：发明专利发明人：刘敬伟,仝飞,姜磊申请号：CN201811279116.8申请日：20181030公开号：CN111123430A公开日：20200508

摘要：本发明公开了一种相控光波导芯片的封装方法，包括：将光波导芯片与半导冷器焊接在一起；将带有电路结构的第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板、带有光波导芯片的半导冷器、反射镜支架及光纤垫块一起焊接到管壳内部；在管壳上对应光波导芯片的位置上的反射镜支架上安装反射镜；将光波导芯片上的焊盘与第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板通过引线进行互联，将第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板上的焊盘与管壳上的焊盘通过引线进行互联；对光波导芯片的光路进行耦合；将耦合后的管壳表面进行滤波片的封焊。本发明可以在相对较低的成本下实现了相控光波导芯片的耦合及封装，并具有可操作性和良好的可靠性。

申请人：国科光芯(海宁)科技股份有限公司

地址：314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区漕河泾路17号4幢

国籍：CN

代理机构：北京三聚阳光知识产权代理有限公司

代理人：张建纲

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文