一种利用外电场驱动填充的透明薄膜镶嵌电路制造方法[发明专利]

来源：爱go旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种利用外电场驱动填充的透明薄膜镶嵌电路制造

方法

专利类型：发明专利

发明人：丁玉成,邵金友,李祥明,田洪淼申请号：CN2013101611.1申请日：20130507公开号：CN103337300A公开日：20131002

摘要：一种利用外电场驱动填充的透明薄膜镶嵌电路制造方法，导电刮板上设计有注料口和出料缝隙，导电刮板即作为导电浆料的通道，又作为电极使用，然后将具有预设腔槽的透明薄膜放置在导电移动台上，导电移动台相对导电刮板做水平移动，导电浆料会从导电刮板的导电刮板出料缝隙中流出，再进行电动力学填充，在导电移动台和导电刮板之间施加电压，电动力会驱动从导电刮板中流出的导电浆料迅速向透明薄膜的腔槽内，实现快速填充，最后固化填充在透明薄膜腔槽内的浆料，固化后即可获得透明导电薄膜，本发明不仅具有填充效率高的优势，而且可以避免气泡裹入、填充不均匀等缺陷，从而提高了电路的质量和成品率。

申请人：西安交通大学

地址：710049 陕西省西安市咸宁路28号

国籍：CN

代理机构：西安智大知识产权代理事务所

代理人：贺建斌

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文