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一种快速恢复二极管芯片结构

来源：爱go旅游网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN202010077911.X （22）申请日 2020.02.01

（71）申请人深圳市芯域联合半导体科技有限公司

地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道宝民二路鸿隆广场C2栋3105B

（10）申请公布号 CN111063662A

（43）申请公布日 2020.04.24

（72）发明人何伟业;胡建权（74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

一种快速恢复二极管芯片结构

（57）摘要

本发明公开了一种快速恢复二极管芯片结

构，包括上封盖、下封盖与芯片组，其特征在于：所述芯片组包括多个芯片与多个芯片之间的焊接片，所述上封盖的两端均固定连接有第一锁紧块，所述下封盖的两端均固定连接有第二锁紧块，所述第一锁紧块与第二锁紧块之间插设有锁紧杆，所述锁紧杆的一端固定连接有固定块，所述锁紧杆的另一端固定连接有固定套，所述上封盖的一侧插设有第一引脚，所述第一引脚位于上

封盖内的一端设有第一连接片，本发明结构简单合理，焊接方便，制作成本低，合格率高，且便于拆装检修，适合大规模推广。

法律状态

法律状态公告日

2020-04-24

公开

法律状态信息

公开

法律状态

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说明书

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