专利名称：量测晶圆变形的方法专利类型：发明专利发明人：刘智敏
申请号：CN201510615736.4申请日：20150924公开号：CN105336637A公开日：20160217
摘要：本发明提出了一种量测晶圆变形的方法，通过监测晶圆上对准图形在热处理后的变形量，来表征热处理制程前后的晶圆形变，达到对热处理制程形变参数监测的目的，从而能够判断晶圆在热处理后的变形程度，使热处理对晶圆造成形变处于可控的范围。
申请人：武汉新芯集成电路制造有限公司
地址：430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
国籍：CN
代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
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