印刷电路板用电解铜箔及其制造方法[发明专利]

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专利名称：印刷电路板用电解铜箔及其制造方法专利类型：发明专利

发明人：田锁秀泰,平泽裕,大岛一英申请号：CN97102226.7申请日：19970114公开号：CN1163318A公开日：19971029

摘要：本发明为一种在形成电路图形时腐蚀特性及高频特性优越、绝缘可靠性优越、适合于超细电路图形用途的电解铜箔，其特征为：电解铜箔在进行瘤化处理之前的粗糙面表面粗糙度在1.5μm以下，在该粗糙面上进行瘤化处理后，表面粗糙度为1.5～2.0μm。本发明还提供了一种印刷电路板用的电解铜箔的制造方法，其特征为：电解铜箔的粗糙面利用抛光轮研磨、作瘤化处理之前，表面粗糙度在1.5以下，经过在该粗糙面上进行瘤化处理后，表面粗糙度为1.5～2.0μm。

申请人：三井金属矿业株式会社

地址：日本东京都

国籍：JP

代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：范本国

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