半导体元器件的清洗方法

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（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN200910045825.4 （22）申请日 2009.01.23

（71）申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

（10）申请公布号 CN1017371B

（43）申请公布日 2011.10.05

（72）发明人刘焕新

（74）专利代理机构北京德琦知识产权代理有限公司

代理人王一斌

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

半导体元器件的清洗方法

（57）摘要

本发明中公开了一种半导体元器件的

清洗方法，该方法包括：使用硫酸和双氧水的混合液SPM对晶圆表面进行清洗；使用去离子水DI对晶圆表面进行清洗；使用双氧水和氨水的混合液SC1对晶圆表面进行清洗。通过使用上述的方法，可取得很好的清洗效果，并提高晶圆表面的清洁度。法律状态

法律状态公告日

2010-07-28 2010-09-22

公开

实质审查的生效

法律状态信息

公开

法律状态

实质审查的生效

法律状态公告日

2011-10-05

授权

法律状态信息

授权

法律状态

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说明书

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