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一种耐高温FBG温度传感器的封装方法

来源：爱go旅游网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201911116276.5 （22）申请日 2019.11.15 （71）申请人哈尔滨理工大学

地址 150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号

（10）申请公布号 CN110702266A

（43）申请公布日 2020.01.17

（72）发明人王鹏;梁金伟;赵亮;;白龙武（74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

一种耐高温FBG温度传感器的封装方法

（57）摘要

本发明公开了一种耐高温FBG温度传感器

的封装方法，尤其是涉及一种使用聚酰亚胺薄膜和聚酰胺酸溶液对FBG封装的技术。封装步骤包括：选择聚酰亚胺涂覆的耐高温光纤制作的FGB温度传感器，制备聚酰胺酸溶液，将烘箱预热至180℃，制备两片尺寸与形状完全相同的聚酰亚胺膜片，使用聚酰胺酸溶液和两片聚酰亚胺膜片对FBG温度传感器的裸栅区进行初步封装，将初步封装的FBG放入烘箱中，加热40分钟，使聚酰胺

酸充分固化后变为聚酰亚胺，最后等烘箱充分冷却后，取出聚酰亚胺固化后封装好的FBG。本发明采用聚酰亚胺薄膜对FBG栅区进行封装，此封装工艺制成的耐高温FBG线性度好、灵敏度高、重复性好，测温范围大，且封装工艺简单易操作，可实施性强。

法律状态

法律状态公告日

2020-01-17 2020-01-17 2020-02-18

法律状态信息

公开公开

实质审查的生效

法律状态

公开公开

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权利要求说明书

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说明书

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