专利名称：多层印刷线路板专利类型：实用新型专利发明人：冯映明
申请号：CN200920144973.7申请日：20090306公开号：CN201374874Y公开日：20091230
摘要：本实用新型涉及一种印刷线路板，是一种多层印刷线路板。包括至少两片相互叠置压合为一体的单片线路板，单片线路板包括绝缘基材和印刷在绝缘基材上、下表面上的导电图形层，绝缘基材上、下表面上导电图形层以外的区域印刷有绝缘树脂油墨层，绝缘树脂油墨层的厚度与导电图形层的厚度相等。本实用新型，在单片的印刷线路板非线路部位上印刷绝缘树脂油墨层进行填充，厚度与线路的厚度相等，从而使整个单片线路板线路部分和非线路部分的厚度基本一致，然后再对各层单片进行叠合压板，有效避免了高铜厚线路板因线路部分和非线路部分厚度差异太大造成压合时滑板、内层错位、压合后线路板成品厚度公差不稳定等问题，提高了线路板的生产质量和稳定性。
申请人：深圳市博敏兴电子有限公司
地址：518102 广东省深圳市宝安区西乡镇盐田村银田工业区2A栋
国籍：CN
代理机构：北京捷诚信通专利事务所
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