您好,欢迎来到爱go旅游网。
搜索
您的当前位置:首页一种COB产品芯片排布方法[发明专利]

一种COB产品芯片排布方法[发明专利]

来源:爱go旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种COB产品芯片排布方法专利类型:发明专利

发明人:梁晓龙,左明鹏,李义园,张明武申请号:CN202010653526.5申请日:20200708公开号:CN111878785A公开日:20201103

摘要:本发明公开了一种COB产品芯片排布方法,包括以下步骤:将COB支架可排列区形成等分4个象限,根据芯片的尺寸和数量计算出需要排列的圈数,用360度除以每圈芯片的个数,用以确定每颗芯片的排列中心点,使用CAD软件,通过阵列→环形矩阵→填充角度360度,模拟出芯片摆放示意图,从而确定每颗芯片的间距最为合适(等距等角度)的分布在排列区。本发明固晶过程稳定,便于焊线拉线设计及成品可靠性,节约了线材成本,发光角度更为均匀,此排布方式的芯片使用效果更佳。

申请人:江西鸿利光电有限公司

地址:330000 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街999号

国籍:CN

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容

Copyright © 2019- igat.cn 版权所有 赣ICP备2024042791号-1

违法及侵权请联系:TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com

本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务