引线框的制造方法和引线框[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：引线框的制造方法和引线框专利类型：发明专利发明人：石桥贵弘

申请号：CN201810045059.0申请日：20180117公开号：CN1083873A公开日：20180803

摘要：一种引线框的制造方法，包括：在金属板上形成图案的图案形成步骤，其中，图案包括：芯片焊盘、设置在芯片焊盘的周围的多条引线、设置为遮断多条引线与芯片焊盘的面对该多条引线的侧面之间的空间的虚设焊盘；在图案形成步骤之后利用镀层掩膜覆盖金属板的前表面的掩膜步骤，其中，镀层掩膜覆盖芯片焊盘的全部和虚设焊盘的至少一部分，并且包括形成为使多条引线的在芯片焊盘侧处的末端部露出的开口部；以及在掩膜步骤之后经由镀层掩膜的开口部在多条引线的末端部中形成镀膜的镀层步骤。

申请人：株式会社三井高科技

地址：日本福冈

国籍：JP

代理机构：北京奉思知识产权代理有限公司

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