专利名称：系统级封装模块专利类型：发明专利发明人：李龙范,林南均申请号：CN2007100074.0申请日：20070201公开号：CN101079412A公开日：20071128
摘要：一种系统级封装(SIP)模块。该模块包括印刷电路板，该印刷电路板中形成有至少一个腔体。该模块还包括安装在腔体中的至少一个第一器件以及形成在该腔体底表面上并电连接至第一器件的电路图案。该模块还包括安装在与腔体底表面相对应的印刷电路板表面上的至少一个第二器件。
申请人：三星电机株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人：李伟
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