工程技术开发部
Hardware 设计
原理图、BOM、PCB Layout 规范
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2006-3-6 All A Original Toney Lee
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Content
第一部分 原理图绘制规范 ...................................................................................................................................................................... 4 b)同样的材料不同厂商或同一功能功多种方案时，考虑材料价格同时还要考虑材料的易购性。第二部分 PCB Layout规范 6 第三部分 BOM建立规范 ........................................................................................................................................................................ 9
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第一部分 原理图绘制规范
(一) 原理图使用Protel 或 OrCAD绘制
(二) 按统一的要求选择图框格式、电路中的图形符号、文字符号。
1. Version
在原理图的右下方须注明：Project Name, Part Name, Designer, Date, Pages,
2. 所有连接线必须正确（导线和总线的区别），中间不能有断线，注意导线与导线的交点
是否正确。对于有方向的信号线必须使用方向标识。页面跳转要表注页码。
3. 元器件标识
a) 任何一个元件必须包括：名称、序号、封装形式、参数值……
b) 元件在原理图中显示：序号、参数值（或名称）。
图1
图2
图3
图4
c)
同样元件型号使用同样图形，图1和图2不能混用。
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d) 元件参数值表示统一，如同样4.7K的电阻，不要出现4.7k,4K7,4k7等。
e) 元件序号不能有跳号现象，如 C1，C2，C3，C5，C6….
f) 元件表示规范：
电阻——R？
电容——C？
IC———U？
Connector——CN？
……
(三) 根据电路工作原理，将各元器件自左向右，由上而下地排成一例或多列。
(四) 电源部分一般安排在左下或左上方，输入端在左侧，输出端在右侧。
(五) 所有芯片的Power 和 Ground 全部利用。
(六) 原理图和BOM、PCB layout图一一对应，原理图中不能出现BOM和PCB中没有的元件。也不能缺少了BOM和PCB中的元件。
(七) 预留元件须用虚框表示。
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(八) 设计的成本观念，设计时要求选材的实用性，选材不当造成本的浪费。
a)如普通二极管选成肖特基二极管，
小功率材料用成大功率材料。
电阻分压用成稳压二极管等
b)同样的材料不同厂商或同一功能功多种方案时，考虑材料价格同时还要考虑材料的易购性。
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第二部分 PCB Layout规范
（一） PCB Layout和原理图进行关联规范。
a) 原理图是PCB Layout 的基础，layout中各元件间网络连线应和原理图中的网络连接一致
b) PCB Layout中使用的元器件必须存在与原理图相对应。
c) Layout使用的封装形式必须在原理图中做关联，包括自建封装和库中自带封装。
（二） 元件摆放规范
a) PCB 上的元器件要分布要合理，便于Layout走线 各功能块的电子材料要靠近，同时待注意电路的信号干扰﹐大功率的器件要注意散热，尽量靠近风扇，没有风扇，评估电路信号 拉开距离，避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响电路的可靠性。
b) 双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件应量错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
c) 焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。
d) SMT元件避免太靠PCB边缘，防止裁板切割是造成锡裂。
（三） 布线规范
a) 电源线和地线根据实际要承受的电流放宽。
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b) 必须注意走线的安规间距(特别是高压电源走线)，
c) 在两个互相连接的元器件之间，要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间，正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖阻焊层。
SMT 元器件的焊盘上或在其附近尽量少用通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。
d)整个设计的成本控制，恰当的设计选材，PCB的设计都得考虑成本。
（四） 定位孔、穿孔规范
a) 定位孔内壁不得有镀铜，一律得用圆孔。
b) 穿孔内壁得的镀铜（单层板除外），且助焊PAD的外径是过孔内径的2倍。
（五） 测试点规范
a) 测试点应在助焊层上，其表面不再有阻焊层，以便测试。
b) 测试点与零件之间得有个合理的距离，以防在测试点下针测试时碰到零件的PAD 压坏零件或造成锡裂，或因测试下针造成不同网络间还会造成短路。
（六） PCB制板规格书》书写规范
PCB制板规格书上应包含 .公司名. 项目名. 版本号. Layout部门
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第三部分 BOM建立规范
（一）．BOM表格制作的规范
a) BOM统一在Excel制作
b) BOM表头中应包含 UNIWILL Computer CORP. Preject name . Revision.
c) BOM表格中 序号NO. 料号NO Material. 描述Description 位置Location. 数量
Quantity . 备注Other
（二）．BOM中材料的描述规范:
a)序号 在BOM中的排序
b)料号(替代料料号)SAP系统中没有的可不填
c)描述 应包含材料的 名称 封装形式 相关参数值 厂商 材质等。
如 MC UF 0.01 50V Y5V Z SMD 0805
d) 位置 即该材料在原理图中的位置（编号），与原理图一一相对应
e) 备注 Other
（三）．OTHER
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a)BOM表查看的方便，浅绿色与白色交替作底色 每四格一个周期,即二行白色 二行浅绿色。
b)HardWare 设计包含 原理图设计 BOM创建 PCB Layout,三者都是相对应的，修改其一，余下必定要作相对应的修改。
c)原理图中预留的功能即在实践应用中有可能不用到这些材料的需要有标识，同样在PCB与BOM中都能体现出来
第四部分 附则
一． 本规范从2012年起开始执行
二． 本规范适用于H/W 设计
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