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二极管和晶体管

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第14章二极管和晶体管

14.1 半导体的导电特性

14.2 PN结14.3 半导体二极管14.4 稳压二极管14.5 半导体三极管14.6 光电器件

章目录上一页下一页返回退出第14章二极管和晶体管

本章要求:

1. 理解PN结的单向导电性,三极管的电流分配和电流放大作用;

2. 了解二极管、稳压管和三极管的基本构造、工作原理和特性曲线,理解主要参数的意义;

3. 会分析含有二极管的电路。

章目录上一页下一页返回退出对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和正确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器件的目的在于应用。

学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结果。

对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,就不要过分追究精确的数值。

器件是非线性的、特性有分散性、RC 的值有误差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。

章目录上一页下一页返回退出14.1半导体的导电特性

半导体的导电特性:

热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强

(可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化(可做

成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等)。

掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电

能力明显改变(可做成各种不同用途的半导体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。

章目录上一页下一页返回退出14.1.1本征半导体

完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。

价电子SiSiSi共价健晶体中原子的排列方式

Si硅单晶中的共价健结构

共价键中的两个电子,称为价电子。

章目录上一页下一页返回退出本征半导体的导电机理价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,SiSi成为自由电子(带负电),同时共价键中留下一个空

SiSi位,称为空穴(带正电)。

这一现象称为本征激发。

空穴温度愈高,晶体中产

价电子生的自由电子便愈多。

在外电场的作用下,空穴吸引相邻原子的价电子来填补,而在该原子中出现一个空穴,其结果相当于空穴的运动(相当于正电荷的移动)。

章目录上一页下一页返回退出自由电子本征半导体的导电机理

当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分电流

(1)自由电子作定向运动电子电流(2)价电子递补空穴空穴电流自由电子和空穴都称为载流子。

自由电子和空穴成对地产生的同时,又不断复合。在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体中载流子便维持一定的数目。注意:

(1) 本征半导体中载流子数目极少, 其导电性能很差;(2) 温度愈高,载流子的数目愈多,半导体的导电性能也就愈好。所以,温度对半导体器件性能影响很大。

章目录上一页下一页返回退出14.1.2 N型半导体和P 型半导体

在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素),形成杂质半导体。在常温下即可变为自由电子掺入五价元素

掺杂后自由电子数目SiSi多大量增加,自由电子导电余电成为这种半导体的主要导p+SiSi子电方式,称为电子半导体或N型半导体。失去一个电子变为正离子磷原子在N型半导体中自由电子是多数载流子,空穴是少数载流子。章目录上一页下一页返回退出14.1.2 N型半导体和P 型半导体

SiSi–SiBSi硼原子接受一个电子变为负离子掺入三价元素

空穴掺杂后空穴数目大量

增加,空穴导电成为这种半导体的主要导电方式,称为空穴半导体或P型半导体。

在P 型半导体中空穴是多数载流子,自由电子是少数载流子。无论N型或P型半导体都是中性的,对外不显电性。

章目录上一页下一页返回退出1. 在杂质半导体中多子的数量与a(a. 掺杂浓度、b.温度)有关。

b2. 在杂质半导体中少子的数量与

(a. 掺杂浓度、b.温度)有关。

3. 当温度升高时,少子的数量c(a. 减少、b. 不变、c. 增多)。

4. 在外加电压的作用下,P 型半导体中的电流

ab主要是,N 型半导体中的电流主要是。

(a. 电子电流、b.空穴电流)

章目录上一页下一页返回退出14.2 PN结14.2.1PN结的形成空间电荷区也称PN 结少子的漂移运动内电场越强,漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。P 型半导体------------------------内电场N 型半导体++++++++++++++++++++++++扩散和漂移这一对相反的运动最终达到动态平衡,空间电荷区的厚度固定不变。浓度差形成空间电荷区多子的扩散运动扩散的结果使空间电荷区变宽。章目录上一页下一页返回退出14.2.2 PN结的单向导电性

1. PN 结加正向电压(正向偏置)P接正、N接负PN 结变窄

------------------++++++++++++++++++PIF+–内电场外电场N内电场被削弱,多子的扩散加强,形成较大的扩散电流。

PN 结加正向电压时,PN结变窄,正向电流较大,正向电阻较小,PN结处于导通状态。

章目录上一页下一页返回退出2. PN 结加反向电压(反向偏置)P接负、N接正------------------++++++++++++++++++P内电场外电场N–+章目录上一页下一页返回退出2. PN 结加反向电压(反向偏置)P接负、N接正PN 结变宽

------------------++++++++++++++++++PIR内电场外电场N–+内电场被加强,少子的漂移加强,由于少子数量很少,形成很小的反向电流。

PN 结加反向电压时,PN结变宽,反向电流较小,反向电阻较大,PN结处于截止状态。

温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。

章目录上一页下一页返回退出14.3半导体二极管

14.3.1 基本结构

(a) 点接触型结面积小、结电容小、正向电流小。用于检波和变频等高频电路。

(b)面接触型结面积大、正向电流大、结电容大,用于工频大电流整流电路。

(c) 平面型

用于集成电路制作工艺中。PN结结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。

章目录上一页下一页返回退出14.3半导体二极管

二极管的结构示意图

金属触丝

阳极引线N型锗片阴极引线N型硅P型硅

阳极引线

二氧化硅保护层(a) 点接触型

铝合金小球N型硅

外壳

阴极引线阳极引线PN结金锑合金

底座

(c) 平面型

阳极D阴极阴极引线(d) 符号

(b) 面接触型

图1 –12 半导体二极管的结构和符号章目录上一页下一页返回退出14.3.2 伏安特性特点:非线性反向击穿电压U(BR)I正向特性P+–N

硅0.6~0.8V

导通压降锗0.2~0.3VU死区电压硅管0.5V锗管0.1V

反向电流在一定电压范围内保持常数。P–+N反向特性外加电压大于死区电压二极管才能导通。

外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。

章目录上一页下一页返回退出14.3.3 主要参数

1.最大整流电流IOM

二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。

2.反向工作峰值电压URWM

是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是二极管反向击穿电压UBR的一半或三分之二。二极管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。3.反向峰值电流IRM

指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流大,说明管子的单向导电性差,IRM受温度的影响,温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小,锗管的反向电流较大,为硅管的几十到几百倍。

章目录上一页下一页返回退出二极管的单向导电性1. 二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴极接负)时,二极管处于正向导通状态,二极管正向电阻较小,正向电流较大。

2. 二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴极接正)时,二极管处于反向截止状态,二极管反向电阻较大,反向电流很小。

3.外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。

4.二极管的反向电流受温度的影响,温度愈高反向电流愈大。

章目录上一页下一页返回退出二极管电路分析举例

导通定性分析:判断二极管的工作状态

截止

若二极管是理想的,正向导通时正向管压降为零,反向截止时二极管相当于断开。否则,正向管压降

硅0.6~0.7V锗0.2~0.3V

分析方法:将二极管断开,分析二极管两端电位的高低或所加电压UD的正负。

若V阳>V阴或UD为正( 正向偏置),二极管导通若V阳章目录上一页下一页返回退出例1:6V

D3k12V+A

电路如图,求:UAB取B 点作参考点,断开二极管,分析二极管阳极和阴极的电位。

UAB–B

V阳=-6 V V阴=-12 VV阳>V阴二极管导通

若忽略管压降,二极管可看作短路,UAB=-6V

否则,UAB低于-6V一个管压降,为-6.3V或-6.7V

在这里,二极管起钳位作用。

章目录上一页下一页返回退出例2:D2D1求:UAB

3k12V6V两个二极管的阴极接在一起A+取B 点作参考点,断开二极UAB管,分析二极管阳极和阴极–B的电位。

V1阳=-6 V,V2阳=0 V,V1阴= V2阴= -12 VUD1= 6V,UD2=12V

∵UD2>UD1∴D2 优先导通,D1截止。

若忽略管压降,二极管可看作短路,UAB= 0 V流过D2的电流为12在这里,D起2 ID24mA钳位作用,D1起3D1承受反向电压为-6 V隔离作用。

章目录上一页下一页返回退出例3:

+ui–RD

+uo–8V已知:ui18sin tV二极管是理想的,试画出uo波形。

二极管的用途:

整流、检波、限幅、钳位、开关、元件保护、温度补偿等。

ui18V8V参考点 t二极管阴极电位为8 V

ui> 8V,二极管导通,可看作短路uo= 8Vui< 8V,二极管截止,可看作开路uo= ui

章目录上一页下一页返回退出14.4稳压二极管

1. 符号

2. 伏安特性I_

+

UZO稳压管正常工作时加反向电压U

稳压管反向击穿IZ后,电流变化很大,IZ但其两端电压变化UZIZM很小,利用此特性,稳压管在电路中可使用时要加限流电阻起稳压作用。章目录上一页下一页返回退出3. 主要参数(1)稳定电压UZ

稳压管正常工作(反向击穿)时管子两端的电压。(2)电压温度系数u

环境温度每变化1C引起稳压值变化的百分数。

 UZ(3)动态电阻rZ IZrZ愈小,曲线愈陡,稳压性能愈好。

(4)稳定电流IZ 、最大稳定电流IZM(5)最大允许耗散功率

PZM = UZ IZM

章目录上一页下一页返回退出14.5半导体三极管

14.5.1 基本结构

B

E

二氧化碳保护膜N型硅BN型锗P铟球EP铟球P型硅N型硅C(a)

C(b)

晶体管的结构(a)平面型;(b)合金型

章目录上一页下一页返回退出14.5半导体三极管

发射结发射极E

N发射区CP集电结发射结集电极发射极EC

PNB基极集电结P集电极C

NB基极基区集电区发射区C基区集电区CPNCNPNIBB

IC

BIBB

TIC

B

TEIE(a)IE

EPEE(b)

晶体管的结构示意图和表示符号

(a)NPN型晶体管;(b)PNP型晶体管章目录上一页下一页返回退出结构特点:

集电区:面积最大集电结集电极CNPN基区:最薄,掺杂浓度最低基极B发射结E发射极发射区:掺杂浓度最高章目录上一页下一页返回退出14. 5. 2 电流分配和放大原理

1. 三极管放大的外部条件发射结正偏、集电结反偏从电位的角度看:

NPN

发射结正偏VB>VE集电结反偏VC>VB

CNPNE

RCEC

BRBEB

发射结正偏集电结反偏

PNPVB章目录上一页下一页返回退出2. 各电极电流关系及电流放大作用

IBAIC

mABC3DG100RB+VUBEEmAIE+VUCEEC

EB

晶体管电流放大的实验电路

设EC=6V,改变可变电阻RB,则基极电流IB、集电极电流IC和发射极电流IE都发生变化,测量结果如下表:

章目录上一页下一页返回退出晶体管电流测量数据

IB(mA)00.020.041.501.0.062.302.36IC(mA)<0.0010.70IE(mA)结论:0.083.103.180.103.9.05<0.0010.72(1) IE= IB+ IC 符合基尔霍夫定律(2) ICIB,ICIE(3) ICIB

把基极电流的微小变化能够引起集电极电流较大变化的特性称为晶体管的电流放大作用。

实质:用一个微小电流的变化去控制一个较大电流的变化,是CCCS器件。

章目录上一页下一页返回退出(4) 要使晶体管起放大作用,发射结必须正向偏置,集电结必须反向偏置。

ICCIB+BTUCE+E 

UBEIE

IC

C+IBBTUC

+EEUBEIE

电流方向和发射结与集电结的极性

(a) NPN 型晶体管;

(b) PNP 型晶体管

章目录上一页下一页返回退出3.三极管内部载流子的运动规律集电结反偏,有少子形成的反向电流ICBO。基区空穴向发射区的扩散可忽略。BRBIBEEIECICBO从基区扩散来的电子作为集电结的少子,漂移进入集电结而被收集,形成ICE。ECICENPN进入P 区的电EB子少部分与基区的空穴复合,形成电流IBE ,多数扩散到集电结。发射结正偏,发射区电子不断向基区扩散,形成发射极电流IE。章目录上一页下一页返回退出3. 三极管内部载流子的运动规律IC = ICE+ICBO ICEIB = IBE-ICBO IBE

ICE 与IBE 之比称为共发射极电流放大倍数

CICICBOICENPIBBEC

ICEICICBOICIBEIBICBOIBRBEBIBEEIENIC IB(1)ICBOIBICEO若IB =0, 则ICICE0集-射极穿透电流, 温度ICEO

忽略ICEO ,有 IC IB(常用公式)

章目录上一页下一页返回退出14.5.3特性曲线

即管子各电极电压与电流的关系曲线,是管子内部载流子运动的外部表现,反映了晶体管的性能,是分析放大电路的依据。为什么要研究特性曲线:

(1)直观地分析管子的工作状态

(2)合理地选择偏置电路的参数,设计性能良好的电路重点讨论应用最广泛的共发射极接法的特性曲线

章目录上一页下一页返回退出测量晶体管特性的实验线路

IBAIC

mAB+VUBEC3DG100RBE+VUCEEC

输入回路输出回路EB

共发射极电路

发射极是输入回路、输出回路的公共端

章目录上一页下一页返回退出1.输入特性特点:非线性

IB/A80

IBf(UBE)UCE常数604020

OUCE≥1V正常工作时发射结电压:NPN型硅管

UBE 0.6 ~ 0.7VPNP型锗管

UBE 0.2 ~ 0.3V

死区电压:3DG100晶体管的硅管0.5V,输入特性曲线0.40.8UBE/V锗管0.1V。章目录上一页下一页返回退出2. 输出特性

ICf(UCE)IB常数在不同的IB下,可得出不同的曲线,所以晶体管的输出特性曲线是一组曲线。

IC/mA

4100 µA80µA60 µA40 µAIBICB+RUBEB32.321.51OC+UCEEEC=UCC

20 µAIB=0EB共发射极电路3 6 9 12U/V

CE

3DG100晶体管的输出特性曲线

章目录上一页下一页返回退出2. 输出特性

ICf(UCE)IB常数晶体管有三种工作状态,因而输出特性曲线分为三个工作区(1) 放大区

在放大区IC = IB,IC/mA4100 µA也称为线性区,具有恒

流特性。80µA3在放大区,发射结处放Q260 µA2.3于正向偏置、集电结处

40 µA2Q1大于反向偏置,晶体管工1.520 µA作于放大状态。区1

对NPN 型管而言, 应使IB=0UBE> 0, UBC<0,此时,

O3 6 9 12UCE/VUCE> UBE。

3DG100晶体管的输出特性曲线

章目录上一页下一页返回退出(2)截止区

IB= 0 的曲线以下的区域称为截止区。

IB= 0 时, IC= ICEO(很小)。(ICEO<0.001mA)

43IC/mA100 µA80µA60 µA2.321.51

O40 µA20 µAIB=03 6 9 12UCE/V对NPN型硅管,当

UBE<0.5V时,即已开始截止,为使晶体管可靠截止,常使UBE0。截止时,集电结也处于反向偏置(UBC<0),此时,IC0,UCEUCC。

章目录上一页下一页返回退出截止区(3) 饱和区

当UCE 0),晶体管工作于饱和状态。饱和3区4IC/mA100 µA80µA2.321.51O60 µA40 µA20 µAIB=0在饱和区,IB IC,

发射结处于正向偏置,集电结也处于正偏。深度饱和时,硅管UCES 0.3V,锗管UCES 0.1V。ICUCC/RC。

3 6 9 12UCE/V章目录上一页下一页返回退出当晶体管饱和时,UCE0,发射极与集电极之间如同一个开关的接通,其间电阻很小;当晶体管截止时,IC0,发射极与集电极之间如同一个开关的断开,其间电阻很大,可见,晶体管除了有放大作用外,还有开关作用。

晶体管三种工作状态的电压和电流

IBUBC < 0++UBE > 0IC+UCE

IB = 0UCCICRCUBC > 0UBC < 0IC 0

+UCE UCC

+

UBE 0+

IB++UBE >0+

UCE 0

(a)放大(b)截止

(c)饱和

章目录上一页下一页返回退出晶体管结电压的典型值

饱和

UBE/VUCE/V

作放大UBE/V

状态

截止UBE/V开始截止可靠截止0.50.1

00.1

硅管(NPN)0.7锗管(PNP)0.3

0.30.10.6 ~ 0.70.2 ~ 0.3

14.5.4主要参数

表示晶体管特性的数据称为晶体管的参数,晶体管的参数也是设计电路、选用晶体管的依据。

章目录上一页下一页返回退出14.5.4主要参数

1. 电流放大系数,当晶体管接成发射极电路时,

直流电流放大系数

___ICIB注意:

交流电流放大系数

ΔICΔIB和的含义不同,但在特性曲线近于平行等距并且ICE0 较小的情况下,两者数值接近。

由于晶体管的输出特性曲线是非线性的,只有在特性曲线的近于水平部分,IC随IB成正比变化,值才可认为是基本恒定的。

常用晶体管的值在20 ~ 200之间。

章目录上一页下一页返回退出例:在UCE= 6 V时,在Q1 点IB=40A, IC=1.5mA;

在Q2 点IB=60 A, IC=2.3mA。

IC / mA43210369100A在Q1 点,有

B80A60A由Q1 和Q2点,得40AΔIC2.31.520A40ΔIB0.060.04IB=012UCE /V

Q2Q1I1.5I37.50.04C。在以后的计算中,一般作近似处理:=

章目录上一页下一页返回退出2.集-基极反向截止电流ICBOICBO–A+ECICBO是由少数载流子的漂移运动所形成的电流,受温度的影响大。温度ICBO3.集-射极反向截止电流(穿透电流)ICEO–A+ICEO受温度的影响大。IB=0温度ICEO,所以ICICEO也相应增加。三极管的温度特性较差。章目录上一页下一页返回退出4.集电极最大允许电流ICM

集电极电流IC上升会导致三极管的值的下降,当值下降到正常值的三分之二时的集电极电流即为ICM。5.集-射极反向击穿电压U(BR)CEO

当集—射极之间的电压UCE 超过一定的数值时,三极管就会被击穿。手册上给出的数值是25C、基极开路时的击穿电压U(BR)CEO。6.集电极最大允许耗散功耗PCM

PCM取决于三极管允许的温升,消耗功率过大,温升过高会烧坏三极管。

PCPCM =IC UCE

硅管允许结温约为150C,锗管约为7090C。

章目录上一页下一页返回退出由三个极限参数可画出三极管的安全工作区

ICICMICUCE = PCM安全工作区OU(BR)CEOUCE退出章目录上一页下一页返回晶体管参数与温度的关系

1. 温度每增加10C,ICBO增大一倍。硅管优于锗管。

2.温度每升高1C,UBE将减小–(2~2.5)mV,即晶体管具有负温度系数。

3. 温度每升高1C,增加0.5%~1.0%。

章目录上一页下一页返回退出14. 6光电器件

14.6.1 发光二极管(LED)

当发光二极管加上正向电压并有足够大的正向电流时,就能发出一定波长范围的光。

目前的发光管可以发出从红外到可见波段的光,它的电特性与一般二极管类似。常用的有2EF等系列。

发光二极管的工作电压为1.5 ~ 3V,工作电流为几~十几mA。

符号

章目录上一页下一页返回退出14.6.2 光电二极管

光电二极管在反向电压作用下工作。当无光照时, 和普通二极管一样, 其反向电流很小,称为暗电流。当有光照时, 产生的反向电流称为光电流。照度E越强,光电流也越大。

常用的光电二极管有2AU, 2CU等系列。

光电流很小, 一般只有几十微安, 应用时必须放大。

I/AE=0E1E2(a) 伏安特性U/ V

(b) 符号

章目录上一页下一页返回退出E2> E1

14.6.2 光电晶体管

光电晶体管用入射光照度E的强弱来控制集电极电流。当无光照时, 集电极电流ICEO很小, 称为暗电流。当有光照时, 集电极电流称为光电流。一般约为零点几毫安到几毫安。

常用的光电晶体管有3AU, 3DU等系列。

C

iC

PCME4E3E2E1E=0uCE退出E

(a) 符号

OICEO(b) 输出特性曲线

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