专利名称：电路板结构专利类型：发明专利
发明人：沈宜威,陈建诚,李维明申请号：CN200810187346.1申请日：20081226公开号：CN101765292A公开日：20100630
摘要：一种电路板结构，包括至少三个子板以及至少一连接件，各个子板相邻排列并在相邻间形成多个条状间隙，且各条状间隙具有至少一交叉点，连接件配置于交叉点并具有至少三个连接边，连接边分别一对一地与相邻交叉点的各板边相连接，且各连接边实质上位于二条平行线上。
申请人：英业达股份有限公司
地址：中国台湾台北市
国籍：CN
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
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