连接结构体及连接结构体的制作方法[发明专利]

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专利名称：连接结构体及连接结构体的制作方法专利类型：发明专利发明人：田中荣

申请号：CN201910082217.4申请日：20190128公开号：CN110197819A公开日：20190903

摘要：本发明的课题在于确保电极间的导电性，并且抑制邻接的电极彼此短路的情况。一种连接结构体的制作方法，其包括如下步骤：在配置有第1电极的第1构件的第1面配置第1组合物，并且在所述第1电极之上配置导电性粒子；在所述第1面的第1电极以外的区域与所述第1组合物重叠地配置第2组合物；将所述第1面和配置有所述第2电极的第2构件的第2面以“所述第1组合物和所述导电性粒子接触第2电极，所述第2组合物接触第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置；按压所述第1构件及所述第2构件；以及使所述第1组合物和所述第2组合物固化。

申请人：三国电子有限会社

地址：日本埼玉县

国籍：JP

代理机构：北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：石伟

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