PCB制作规范参考

PC板製作規範

LITEON Technology Corp.

產品資料 廠商資料 PROJECT ISSUE NO: 廠商： PRODUCT NAME: MDC-003#/A5A 聯絡人： 電話： MODEL NO: KB621700 開始日期： 93.03.15 部門： 網路擷取研發 預計完成日期： 負責工程師：彭惠真 0936099756 數量： 100 PCS ■樣品□已承認量產 (02)2221-1162 分機:8213 製作規範 Ａ.線路部份（含SOLDER MARK及文字面） Ｈ.金屬鍍層 □底片 張，比列： ： ■鍍銅 厚度： 重量需為 1 oz □ARTWORK 張，比例： ： □鎳 厚度： 120 u ■磁片 1 張，FORMAT：KB621700gerber.zip ■金 厚度： 3u ■其他 為 GP製程 (即無鉛)

B.防焊部份 I.外型 種料□DRYFILM,廠牌： ■依機構圖面 1 張,板厚 0.8 mm ■LIQUID, 廠牌： □依底片內線 □PC-401, 廠牌： □留半切割板邊 mm □其他， 顏色：■綠 □黃 □透明 J.孔徑，孔位 □其他 ■依底片或磁片 □依藍圖說明 C.文字部份（SILK SCREEN） □依提供零件 局面：■COMPONENT SIDE □自行設定 ▓SOLDER SIDE 種類： K.UL及週期符號 顏色：■白 □黃 □黑 UL：□不要 □其他, ■要 □ETCH □文字面 週期：■90 12 □12 90 D.基板材料 年 週 週 年 材質： FR-4 廠牌： L.MADE IN TAIWAN E.基板層數： 2 層 ■不要 □要 □ETCH □文字面 F.FCC ID: M.PC板料號：KB621700 ■不要 □要 □ETCH □文字面 □不要 ■要 □ETCH ■文字面 G.基板板別 (表面處理) □噴錫 □熔錫 ▓化學金 □電鍍金 (□硬金 □軟金 ) □其他 (□ENTEK BOARD □化錫 □化銀 )

製表MODEM RD Ver 1.0 .11.29