芯片封装方法及芯片封装结构[发明专利]

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专利名称：芯片封装方法及芯片封装结构专利类型：发明专利发明人：杨斌,罗绍根,崔成强申请号：CN202011460680.7申请日：20201211公开号：CN112635335A公开日：20210409

摘要：本发明公开芯片封装方法，包括制备芯片封装用基底和芯片封装，包括以下步骤：提供第二衬底，在其一表面成型若干导电柱；提供第三衬底，在其一表面成型第二种子层以及在第二种子层上成型重布线层，并在重布线层和第二种子层上开设贯穿重布线层和第二种子层的过孔；将导电柱对准过孔嵌入，并使第二衬底与第三衬底贴合连接，制得芯片封装用基底；去除第二衬底和第三衬底中的其中一个，使导电柱的一端外露；提供若干芯片组，将芯片组倒装于芯片封装用基底的导电柱外露的一侧并进行塑封；去除第二衬底和第三衬底中的另一个，使导电柱的另一端外露，于导电柱外露的一端将芯片组电性引出。本发明在封装过程中可以有效降低翘曲现象，提高了芯片封装效果。

申请人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司

地址：528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室

国籍：CN

代理机构：广州鼎贤知识产权代理有限公司

代理人：刘莉梅

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