研究报告及专论 ２００８年７２月 。 ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ．Ｅｆｆｅｃｔｓ ｏｆ ａ ｌｉｑｕｉｄ ｒｕｂｂｅｒ ｉｎｃｌｕｓｉｏｎ［Ｊ］．Ｐｏｌｙ— ｍｅｒ，２００７，４８（６）：１６９—１７１． ＞一 ［２］Ｊｉｅ Ｋｏｎｇ，Ｙｕ ｓｈｅｎｇ Ｔａｎｇ，Ｘｉｎｇ ｊｕｎ Ｚｈａｎｇ，ｅｔ ａ１．Ｓｙｎｅｒｇｉｃ ｓｐｈｅｎｏｌ ａ ｏｎ ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ 一 ｌ｝且ｊ ｅｆｆｅｃｔ ｏｆ ａｃｒｙｌａｔｅ ｌｉｑｕｉｄ ｒｕｂｂｅｒ ａｎｄ ｂｉｏｆ ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎｓ［Ｊ］．Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ，２００８，６０（２—３）：２２９ ＼／＼一ｄ９ —２３６． Ｈ 这样，酸酐与环氧基交替反应进行加成聚合。 ［３ １ Ｋａｙｎａｋ Ｃ，Ｏｚｔｕｒｋ Ａ，Ｔｉｎｃｅｒ Ｔ．Ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ ｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔ ｏｆ ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ ｂｙ ｌｉｑｕｉｄ ｕｒｂｂｅｒ ｍｏｄｉｉｆｃａｔｉｏｎ［Ｊ］．Ｐｏｌｙｍｅｒ ｉｎｔｅｒ— ｎａｔｉｏｎａｌ，２００２，５１（９）：７４９—７５６． ４结论 ［４］Ｋｉｍ Ｗ Ｇ，Ｌｅｅ Ｊ Ｙ，Ｐａｒｋ Ｋ Ｙ．Ｃｕｒｉｎｇ ｒｅａｃｔｉｏｎ ｏｆｏ—ｃｒｅｓｏｌ ｎｏ－ 采用等温ＤＳＣ法对六氢苯酐用量进行分析研 ｖｏｌａ ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ ａｃｃｏｒｄｉｎｇ ｔｏ ｈａｒｄｅｎｅｒ ｃｈａｒｇｅ［Ｊ］．Ｊ Ｐｏｌｙｍ 究，确定了ＨＨＰＡ／ＥＰ体系中六氢苯酐的最佳用量。 Ｓｗ Ａ：Ｐｏｌｙｍ Ｃｈｅｍ，１９９３，３１：６３３—６３９． 结合凝胶化实验、动态ＤＳＣ法和红外跟踪实验法，并 ［５］Ｉｓｈｉｄａ Ｈ，Ｒｏｄｒｉｇｕｅｚ Ｙ．Ｃｕｒｉｎｇ ｋｉｎｅｔｉｃｓ ｏｆ ａ ｎｅｗ Ｂｅｎｚｏｘａｚｉｎｅ— 借助Ｔ—Ｂ图外推法，确定了ＨＨＰＡ／ＥＰ固化体系的最 ｂａｓｅｄ ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ ｂｙ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｃａｌｏｒｉｍｅｔｙｒ［Ｊ］． 佳固化工艺为：１００℃／１ｈ＋１２０￣Ｃ／２ｈ＋１５０ ｏＣ／４ｈ， Ｐｏｌｙｍｅｒ，１９９５，３６（１６）：３１５１—３１５８． 然后在１９０ ｏＣ下后处理３ ｈ。在使用促进剂时，六氢 ［６］Ｃｈａｎｃｈｉｒａ Ｊｕｂｓｉｌｐ，Ｓｉｒｉｐｏｒｎ Ｄａｍｒｏｎｇｓａｋｋｕｌ，Ｔｓｕｔｏｍｕ Ｔａｋｅｉ－ 苯酐／环氧树脂固化体系中的环氧基和酸酐的羧酸 ｃｈｉ，ｅｔ ａ１．Ｃｕｒｉｎｇ ｋｉｎｅｔｉｃｓ ｏｆ ａｒｙｌａｍｉｎｅ－ｂａｓｅｄ ｐｏｌｙｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ ｂｅｎｚｏｘａｚｉｎｅ ｒｅｓｉｎｓ ｂｙ ｄｙｎａｍｉｃ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｃａｌｏｒｉｍ－ 阴离子交替加成聚合，同时还有环氧基与反应中生 成的羟基的并行反应，从而形成环氧树脂网络体系。 ｅｔｙｒ［Ｊ］．Ｔｈｅｒｍｏｃｈｉｍｉｃａ Ａｃｔａ，２００６，４４７：１３１—１４０． ［７］孙曼灵，等．环氧树脂应用原理与技术［Ｍ］．北京：机械 工业出版社，２００２．１６，１４２，１６４—１６７． 参考文献 ［８］罗森诺Ｍ ｗ，齐欣．传热学基础手册［Ｍ］．北京：科学出 ［１］Ｔｈｏｍａｓ Ｒ，Ｄｕｒｉｘ ｓ，Ｓｉｎｔｕｒｅｌ Ｃ，Ｏｍｏｎｏｖ Ｔ，ｅｔ １ａ．Ｃｕｒｅ ｋｉｎｅｔ・ 版社．１９９２．１８７—１９０． ｉｃｓ，ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ ａｎｄ ｍｉｓｃｉｂｉｌｉｔｙ ｏｆ ｍｏｄｉｉｆｅｄ ＤＧＥＢＡ—ｂａｓｅｄ Ｓｔｕｄｙ ｏｆ ｃｕｒｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ｈｅｘａｈｙｄｒｏｐｈｔｈａｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ／ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ ｓｙｓｔｅｍ ＷＡＮＧ Ｍｉｎｇ—ｍｉｎｇ （Ｔｈｅ Ｎａｖｙ Ｍｉｌｉｔａｒｙ－ａｆｆａｉｒｓ Ｒｅｐｒｅｓｅｎｔａｔｉｏｎ Ｃｈａｍｂｅｒ Ｒｅｓｉｄｉｎｇ ｉｎ Ｘｉｎｇ Ｐｉｎｇ，Ｘｉｎｇｐｉｎｇ，Ｓｈａｎｘｉ ７１３１０７，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅ ｈｅｘａｈｙｄｒｏｐｈｔｈａｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ／ｅｐ０ｘｙ ｒｅｓｉｎ（ＨＨＰＡ／ＥＰ）ｓｙｓｔｅｍ，ｗｈｉｃｈ ｃｏｎｓｉｓｔｓ ｏｆ ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ—Ａ ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ ａｓ ｔｈｅ ｍａｔｉｒｘ，ＨＨＰＡ ａｓ ｔｈｅ ｃｕｒｉｎｇ ａｇｅｎｔ ａｎｄ ＭＺ一３ １ ａｓ ｔｈｅ ｃｕｒｉｎｇ ａｃｃｅｌｅｒａｔｏｒ，ｗａｓ ｓｙｓｔｅｍａｔｉｃａｌｌｙ ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄ ｉｎ ｔｈｅ ｐａｐｅｒ．Ｏｎ ｔｈｅ ｂａｓｉｓ ｏｆ ｇｅｌｌｉｎｇ ｔｅｓｔｓ，ｄｙｍａｍｉｃ ＤＳＣ，ｉｎｆｒａｒｅｄ ｓｐｅｃｔｒｕｍ ｔｒａｃｋｉｎｇ ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓ ａｎｄ ｅｘｔｒａｐｏｌａｔｉｏｎ ｉｎ Ｔ— Ｂ ｆｉｇｕｅ，ｔｈｅ ｏｐｔｉｍａｌ ｃｕｒｉｎｇ ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ ｏｆ ＨＨＰＡ／ＥＰ ｓｙｓｔｅｍ ｗｅｒｅ ｏｂｔａｉｎｅｄ ａｎｄ ｔｈｅｙ ａｒｅ ｔａｈｔ ｔｈｅ ｍｉｘｔｕｒｅ ｉｓ ｃｕｒｅｄ ｉｎ ｖａｃｕｍ ｏｖｅｎ ａｔ １００℃ｆ０ｒ ｌ ｈ，ａｔ １２０℃ｆｏｒ ２ ｈ ａｎｄ ａｔ １５０℃ｆｏｒ４ ｈ ｉｎ ｔｕｒｎ，ｔｈｅｎ ｉｔｓ ｐｏｓｔ－ｃｕｒｉｎｇ ｔｒｅａｔｍｅｎｔ ｉｓ ｃｏｎ— ｄｕｃｔｅｄ ａｔ １９０℃ｆｏｒ ３ ｈ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ；ｈｅｘａｈｙｄｒｏｐｈｔｈａｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ；ｄｙｎａｍｉｃ ＤＳＣ；ｉｎｆｒａｒｅｄ ｓｐｅｃｔｒｕｍ ｔｒａｃｋｉｎｇ ．．．．．．．．． ．．．．．．．◆．．◆．夸．．．．．．◆：． ．．．．．． ．．．．．．◆◆．夸 ．．．．◆．．．．．．．．：．夸 夺．．．．：． ．．． ．◆．夸．．．．．． ．．．．．．．．．．．． 室温固化耐温１５０ ｏＣ环氧胶粘剂 西北工业大学理学院应用化学系以高活性四官能度缩水甘油胺环氧树脂（ＪＥｈ－０１２）、耐高温固化剂苯甲酮四酸二酐（ＢＴ－ ＤＡ）、顺丁烯二酸酐（ＭＡ）、促进剂２一乙基４一甲级咪唑、填充剂为碳纤维等，制得了室温固化耐热１５０℃的环氧树脂胶粘剂。具 有良好的粘接性能，可用于耐热材料的结构粘接。由于室温固化时间很长，一般在实验条件下可将６０ ｃＣ作为室温固化的温度。 所研制的环氧胶粘荆，６０℃／２ ｈ已基本固化完全。实验结果表明，当ｎ 氧基目：ｎ酸 基目＝ｌ：Ｉ、促进剂为１％（占环氧树脂的质量 分数、碳纤维为填料时，环氧胶粘剂的性能最佳。实际测得的４５ 钢粘接拉伸剪切强度为１３．９ ＭＰａ（室温）；１０．６ ＭＰａ（１５０ ℃）。而以ＫＨ．５５０偶联剂处理的石英粉为填料时，剪切强度为１０．１ＭＰａ（室温）；８．４ ＭＰａ（１５０ ｏＣ），若无填料的粘接剪切强度 室温仅为２．６ ＭＰａ；１５０ ｏＣ时０．４７ ＭＰａ。 （李子东摘编） 粘接Ａｄｈｅｓｉｏｎ ｉｎ Ｃｈｉｎａ ７
