专利名称：一种石墨层压结构及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：朱秀娟,林剑锋,李志文,葛翔申请号：CN201610659160.6申请日：20160812公开号：CN106273883A公开日：20170104
摘要：本发明涉及导热散热材料技术领域，特别地涉及一种石墨层压结构，包括顺次压合的石墨膜、铜箔和聚酰亚胺膜。一种石墨层压结构的制备方法，包括如下步骤：（1）将石墨膜加热至铜箔的熔解温度，将石墨膜与铜箔热压处理，得到石墨膜和铜箔复合材料；（2）将上述石墨膜和铜箔复合材料加热至300℃‑400℃，在压力30‑40kg/cm，轧辊转速1m/分的条件下，与聚酰亚胺膜热压处理1‑1.5h后，40℃室温下冷却处理，得石墨层压结构。本发明提供的一种石墨层压结构，具有优异的机械性能、导热性能，可用于FPC基板。
申请人：碳元科技股份有限公司
地址：213145 江苏省常州市武进经济开发区兰香路7号碳元科技股份有限公司
国籍：CN
代理机构：常州市权航专利代理有限公司
代理人：张丽萍
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