专利名称：芯片卡或类似电子装置的制造方法专利类型：发明专利
发明人：R-P·布朗,J-C·菲达莱戈,P·帕特里斯申请号：CN988047.7申请日：19980325公开号：CN1257598A公开日：20000621
摘要：本发明涉及电子组件的制造方法,该电子组件、例如芯片卡、至少包括一个埋设在卡载体(40)中的微电路(44),该微电路包括与由端子(50,52)和/或天线构成的接口单元相连接的输出接点(46,48),其特征在于:借助喷射器或类似装置沉积一种在其施加后仍保持柔性的低粘度导电材料来作成输出接点(46,48)及接口单元之间的连接部分()。有利地,使用一种填充了导电或本征导电粒子的聚合树脂。
申请人：格姆普拉斯有限公司
地址：法国基米诺斯
国籍：FR
代理机构：中国专利代理()有限公司
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